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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
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对话：如何抓住新能源汽车市场新浪潮
代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多
消除（大部分）焊料的诸多好处
“能以较少的投入去完成的事情，若以较多的投入去做，便是徒劳。” ——William of Occam（14世纪的英国方济会修士、逻辑学家和哲学家） ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：HRL3 锡球 - 无铅、低温、高可靠性
麦德美爱法推出 ALPHA HRL3锡球, 一款用于植球应用的无铅、高可靠性低温合金。 与市场上现有的低温合金相比，这合金在跌落冲击和热循环的表现上更佳。ALPHA HRL3 锡球提供宽广 ...查看更多
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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案
麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行， ...查看更多
